FORTSCHRITTE BEI HOCHZUVERLÄSSIGEN VERBINDUNGSSYSTEMEN: MINIATURISIERUNG VON STECKVERBINDERN FÜR DIE NEUE DIGITALE HOCHGESCHWINDIGKEITSELEKTRONIK
Dieser Inhalt wurde von OMNETICS Connector Corp. veröffentlicht
Dieses White Paper gibt einen Überblick über die Verbesserungen und Änderungen, die erforderlich sind, um die sehr schnelle Nachfrage nach modernisierten Verbindungs- und Verkabelungssystemen für die neuen elektronischen Anwendungen in den Bereichen Verteidigung, Weltraumsatelliten und tragbare elektronische Systeme zu bedienen. Neue elektrische Energie, Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungs- und Datenerfassungssysteme werden in aktuellen, von Halbleiterbauelementen gesteuerten Schaltkreisen auf ganz andere Weise genutzt als in der Vergangenheit. Verbindungssysteme müssen neue Kombinationen von Schaltkreis- und Signalformaten und Leistungspegeln aufnehmen und bereitstellen sowie die höchste Signalintegrität der Daten gewährleisten, die von einem Modul zum nächsten verarbeitet werden. Überwachungs- und Bildverarbeitungssysteme haben die Aufgabe, mehr Informationen schneller und mit höherer Auflösung zu erfassen. Satellitenpositionskontrolle und Richtungsmanagement erfordern ein Höchstmaß an Kontrolle sowohl innerhalb des Instruments als auch von entfernten Standorten aus. Unbemannte Verteidigungsprodukte, von Raketen bis hin zu Drohnen, verarbeiten riesige Datenmengen mit extremen Signalgeschwindigkeiten, um sowohl computergesteuerte Steuerungen als auch ferngesteuerte Signalrichtungen zu erkennen, zu lenken und zu verfolgen. Die Bodentruppen im Feld stehen in ständiger Kommunikation und steuern ihre einzelnen ferngesteuerten Fahrzeuge und Ausrüstungen mit den neuesten robusten tragbaren elektronischen Geräten. Die Aufrechterhaltung der Signalqualität und die Weiterleitung sowohl analoger als auch digitaler Daten über den Prozess dieser Anwendungen hat sich als Herausforderung und Erfolg zugleich erwiesen. In diesem Whitepaper werden die gewonnenen Erkenntnisse und die wichtigsten Elemente behandelt.
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