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Wafer Level Packaging von MOEMS löst Herausforderungen an die Herstellbarkeit bei optischen Querverbindungen

Dieser Inhalt wurde von TDK Invensense veröffentlicht

In diesem Beitrag werden die wichtigsten Herausforderungen bei der Herstellung eines 1000x1000 OXC unter Verwendung von MOEMS-Spiegeln (mikro-optisch-elektromechanische Systeme) in 2N-Konfigurationen untersucht.

Es wird beschrieben, wie die Wafer-Scale-Integration (WSI) eine wesentlich größere Vereinfachung des Gesamtsystems und die Erstellung der ersten voll integrierten 3D-MOEMS-Spiegel durch Transparent Networks Inc. (TNI) ermöglichte.

Eine weitere Schlüsseltechnologie zur Herstellung einer so hohen Portzahl von OXC war die Fähigkeit, Tausende von Glasfasern mit den entsprechenden Spiegeln auszurichten. Dieses Papier wird die Entwicklungsherausforderungen und die Lösung von TNI für dieses Problem untersuchen. 

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