Power Whitepapers | IT Corporate

Veröffentlicht Feb 08, 2023

STECKER- UND KABELDESIGN: WIE NEUES MILITÄR UND LUFT- UND RAUMFAHRT DEN WANDEL VORANTREIBEN

Um die großen Herausforderungen der Zukunft zu meistern, wird fortschrittliche Elektronik in hochzuverlässigen Systemen für eine verbesserte...

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Veröffentlicht Feb 08, 2023

FORTSCHRITTE BEI HOCHZUVERLÄSSIGEN VERBINDUNGSSYSTEMEN: MINIATURISIERUNG VON STECKVERBINDERN FÜR DIE NEUE DIGITALE HOCHGESCHWINDIGKEITSELEKTRONIK

Dieses White Paper gibt einen Überblick über die Verbesserungen und Änderungen, die erforderlich sind, um die sehr schnelle Nachfrage nach...

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Veröffentlicht Feb 08, 2023

Neue Steckerdesigns lösen die Elektronikentwicklung in de Verteidigungsindustrie

Moderne Verteidigungsinstrumente und -technologien entwickeln sich rasant weiter, um der Konkurrenz weltweit voraus zu sein. Die Anpassung führender...

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Veröffentlicht Feb 08, 2023

Design-Analyse für zuverlässige Steckverbindungen bei Leo-Satelliten

Satellitensysteme mit niedriger Umlaufbahn bieten der Welt wichtige neue Methoden der Vermessung und Kommunikation, und den Austausch von Informationen....

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Veröffentlicht Feb 08, 2023

Multispektrale Bildgebungssysteme für Raumfahrt, Militär und kommerzielle Anwendungen

Multiphotonen-Bildgebungsverfahren und Kamerasysteme dienen der Industrie mit unmittelbaren Definitionsverbesserungen für eine breite Palette...

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Veröffentlicht Feb 08, 2023

EMI- und Signalrauschmanagement für Miniatursteckverbinder und Kabelsysteme

Elektronische Verbindungsdesigns für Verteidigungselektronik, hochmobile Roboter, chirurgische Überwachungsgeräte und interne Kontrollsysteme...

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Veröffentlicht Mrz 17, 2023

Wafer Scale Packaging und Integration werden für die neue Generation von kostengünstigen MEMS-Bewegungsmelderprodukten anerkannt.

Dieses Papier beschreibt einen neuen Ansatz, der auf den Markt kommt und die Barriere zur Schaffung des idealen Bewegungssensors überwindet, mit dem...

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Power

STECKER- UND KABELDESIGN: WIE NEUES MILITÄR UND LUFT- UND RAUMFAHRT DEN WANDEL VORANTREIBEN

FORTSCHRITTE BEI HOCHZUVERLÄSSIGEN VERBINDUNGSSYSTEMEN: MINIATURISIERUNG VON STECKVERBINDERN FÜR DIE NEUE DIGITALE HOCHGESCHWINDIGKEITSELEKTRONIK

Neue Steckerdesigns lösen die Elektronikentwicklung in de Verteidigungsindustrie

Design-Analyse für zuverlässige Steckverbindungen bei Leo-Satelliten

Multispektrale Bildgebungssysteme für Raumfahrt, Militär und kommerzielle Anwendungen

EMI- und Signalrauschmanagement für Miniatursteckverbinder und Kabelsysteme

Innovatives IoT Projekt für Zugtüren: Predictive Maintenance

Whitepaper 1: Das Bedürfnis nach Sicherheit

Optimierung des POL-Einschwingverhaltens der Tunable Loop™-Funktion

eGaN® FETs und ICs für geregelte 48V-12-Brick-Wandler

Erzielen qualitativ hochwertiger Software in der Renesas Synergy™ Plattform SSP

Der unsichtbare Lautsprecher - PUI Audio eXciters

Integrierter Schaltkreisschutz für Systeme mit Niederspannung

Wafer Scale Packaging und Integration werden für die neue Generation von kostengünstigen MEMS-Bewegungsmelderprodukten anerkannt.

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